项目概况 集成电路封装虚拟仿真实训室建设的潜在供应商应在线上获取采购文件,并于2023年 08月21日09点30分(北京时间)前提交响应文件。 一、项目基本情况 项目编号:JH23-210000-43265 项目名称:集成电路封装虚拟仿真实训室建设 采购方式:竞争性谈判 包组编号:001 预算金额(元):800,000.00 最****限价(元):800,000.00 采购需求: 参数要求重要提示:实质性要求及重要指标用★标注(“★”必须标注在序号前) 01名称: 集成电路封装技术虚拟仿真实训系统 数量:1 单位:套 一、本系统包含集成电路教师机系统1套、多功能实验基础平台(产业版)6套、实验用半导体参数分析仪(产业版)6套、基础数据通信板卡(产业版)6套、源测试单元(SMU)板卡(产业版)12套、封装线实景操作板卡(产业版)6套、VR头戴式设备套装及****性能模块6套、VR定位器套装4套、虚实联动系统显示设备6套。 二、集成电路基础实验系统:1.集成电路基础实验系统需...
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