集成电路封装虚拟仿真实训室建设 竞争性谈判公告 项目概况 集成电路封装虚拟仿真实训室建设的潜在供应商应在线上获取采购文件,并于2023年09月27日09点30分(北京时间)前提交相应文件。 一、项目基本情况 项目编号:JH23-210000-43265 项目名称:集成电路封装虚拟仿真实训室建设 采购方式:竞争性谈判 包组编号:001 预算金额(元):800,000.00 最****限价(元):800,000.00 采购需求: 参数要求重要提示:实质性要求及重要指标用★标注(“★”必须标注在序号前) 01名称: 集成电路教师机系统 数量:1 单位:套 1.系统需包含微纳电子器件教学套件和集成电****艺教学套件及教学多媒体平台。2.微纳电子器件教学套件需包含实验箱主机、USB线、T型转接头和BNC缆线,主要用于微纳电子器件实验。★3. 微纳电子器件教学套件实验箱主机需包含Power,Communication,Device和Environment指示灯;需包含Test,Model,Tea...
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