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中环高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产-无锡市发展和改革委员会

发布日期： 2024-05-04

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项目详情

　　项目名称：中环****速低功耗集成电路用****端硅基材料的研发与生产　　项目单位：中环领先半XXXXX公司　　建设内容及规模：购置生产设备562台（套），其中进口设备292台（套），包含硅片表面腐蚀设备、硅片边缘处理设备、硅片表面减薄设备、硅片表面处理设备、硅片表面注入机、缺陷测试仪、FIB-SEM等设备。建成后年产外延硅片SOI硅片合计297.36万片　　建设起止年限：2023-2025年　　计划总投资：506800万元　　2024年计划投资：30000万元

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