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润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏12吋(TEM+FIB)委外第三方测试项目招标公告

发布日期: 2024-04-29

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项目详情

润鹏半XXXXX公司润鹏12吋(TEM+FIB)委外第三方测试项目招标公告招标公告(Z)TZBGG2024040039号根据项目进度,润鹏半XXXXX公司润鹏12吋(TEM+FIB)委外第三方测试项目已具备招标条件,现进行公开招标。一、项目基本情况招标人:润鹏半XXXXX公司建设地点:深圳市宝安区燕罗街道山门社区三工业区44号项目规模:/项目资金自筹招标编号:T11002524FZ0004项目名称:润鹏半XXXXX公司标段名称:润鹏12吋(TEM+FIB)委外第三方测试项目招标内容和范围:详见润鹏半XXXXX公司-(TEM+FIB)委外第三方测试项目技术规范及要求。交货期/工期:合同生效之日起至2024年12月31日。注:详细内容见招标文件,以招标文件为准。二、投标人资格能力要求1.资格要求:CNAS资格认定或ISO/IEC17025认定2.业绩要求:2021年1月1日至今,投标人有不少于5家晶圆厂FIB+TEM服务客户,且投标人拥有TEM机台不少于2台和FIB机台不少于3台,以上均需提供承诺函并加盖公章;中标后需接受招标人现场审核,若现场审核与承诺函不一致则取消中标资格。3.联合体投...

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