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[公开招标]集成电路快封产教融合实训基地子项目1-芯片可靠性分析设备采购公告

发布日期： 2024-05-19

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项目详情

项目概况集成电路快封产教融合实训基地子项目1-芯片可靠性分析设备招标项目的潜在投标人应在（本公告附件中）获取招标文件，并于2024年5月30日09:00（北京时间）前递交投标文件。一、项目基本情况：1.项目编号：SZDL20240007732.项目名称：集成电路快封产教融合实训基地子项目1-芯片可靠性分析设备3.预算金额（单位：元）：人民币贰佰肆拾万元整（¥2,400,000.00）4.最****限价（单位：元）：人民币贰佰肆拾万元整（¥2,400,000.00）5.采购需求：标的名称数量单位简要技术需求（服务需求）集成电路快封产教融合实训基地子项目1-芯片可靠性分析设备 1 项详见招标文件 6.合同履行期限：详见招标文件。7.本项目不接受联合体投标。二、申请人的资格要...

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