近日,北京大学就原子层刻蚀系统和等离子增强化学气相沉积系统进行公开招标,招标项目的潜在投标人应在华采XXXXX公司(北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室)获取招标文件,欢迎合格的供应商前来投标。 一、项目基本情况 项目编号:HCZB-2024-ZB0348 项目名称:原子层刻蚀系统 预算金额:390万元(人民币) 采购需求: 碳基栅叠层项目是为推动碳基芯片的发展而设立,针对碳纳米管衬底的半导体器件,由于碳纳米管直径在几个纳米的范围,在等离子的轰击下很容易被破坏,感应耦合原子层刻蚀系统凭借低离子损伤,****精度的刻蚀速率控制,最大程度上减小栅介质刻蚀过程对碳纳米管的损伤。利用原子层沉积的模式精确地控制对介质的刻蚀速率,对氧化铪、氧化铝和氧化钇介质薄膜的刻蚀速率达到小于1nm/cycle,实现对****K栅介质的****精度刻蚀,推动碳基集成电路的发展。 项目编号:HCZB-2024-ZB0349 项目名称:等离子增强化学气相沉积系统 预算金额:320万元(人民币) 采购需求: 碳基栅叠层项目是为推动碳基芯片的发展而设立,氧化硅和氮化硅薄膜是碳基器...
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